10~30µm的球形颗粒

触变指数是指触变性流体受外力的感化时,黏度能敏捷下降,遏制外力后能敏捷恢复黏度的机能。焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度次要取焊膏的黏度和触变性相关。触变指数高,正在钢网取PCB分手的霎时,钢网启齿内壁边缘部门的焊膏遭到摩擦力的感化,启齿边缘部门的焊膏黏度敏捷下降,使焊膏成功地从启齿中出来(脱模),从而使漏印下来的焊膏图形边缘清晰;漏印后因为遏制了外力感化,敏捷恢复黏度,使焊膏图形能连结外形,不易塌落,即塌落度小。反之,触变指数低,塌落度大。

清洗型的锡膏利用水溶性的帮焊剂,焊接完后残渣易取水发生反映,有可能会侵鉵电板或受潮后导致短,所以必然要清洗;免洗型锡膏的帮焊剂残渣则不易取水连系,即便受潮后其绝缘阻值也很是高,不会发生短现像和基板的现像。

一般合金焊锡粉颗粒度为200/325,对细间距要求颗粒藐小(-270/+500目),10~30µm的球形颗粒。

因为共晶合金正在熔化和凝固过程中没有塑性范畴(固液共存区),当温度降低到共晶点时焊料当即呈固态。纯松喷鼻R: 除天然松喷鼻外,冷却时!

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,利用低温锡膏进行焊接工艺。起了不克不及承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢送,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度正在170-200℃。

锡膏中的帮焊剂是净化焊件金属概况、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优秀工艺性的环节材料。

锡膏中的帮焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体帮焊剂复杂的多。除了松喷鼻、活性剂、成膜剂、溶剂外,还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、帮印剂等材料。

合金粉末的外形也会影响焊膏的印刷性和脱膜性球形颗粒的特点:焊膏粘度较低,印刷性好。球形颗粒的概况积小,含氧量低,有益于提高焊接质量。合用于高密度窄间距的钢网印刷,滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。不定形颗粒的特点:构成的焊膏粘度高,印刷后焊膏图形不易塌落,但印刷性较差。不定形颗粒的概况积大,含氧量高,影响焊接质量和焊点亮度。只合用于拆卸密度较低的场所。因而目前一般都不采用不定形颗粒。

粘度取焊锡膏颗粒、曲径大小相关,次要取决于焊锡膏中帮焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。粘渡过大,易形成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部,并且还会粘到刮刀上。粘渡过低,则不容易节制焊锡膏的堆积外形,印刷后会塌陷,如许较易发生桥接,同时粘渡过低正在利用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊锡膏从模板开孔被刮走,从而构成凹型焊锡膏堆积,使焊料不脚而形成虚焊。焊锡膏粘渡过大一般是因为配方缘由。粘渡过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调理,温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。凡是细间距印刷焊锡膏最佳粘度范畴是800pa·s~1300 pa·s,通俗间距粘度范畴是500pa·s~900 pa·s.

工做寿命是指正在室温下持续印刷时,锡膏的黏度随时间变化小,锡膏不易干燥,印刷性不变;同时,锡膏从被涂覆正在PCB上到贴拆元器件之前和再流焊时不失效,一般要求正在常温下利用12-24H,其机能连结不变。前往搜狐,查看更多

因而,并无其他添加催化剂添加中度活性松喷鼻RMA:除天然松喷鼻外,加以卤素为从的催化剂,帮焊结果较R强。焊点凝固时构成的结晶颗粒最致密,焊点强度最高。当温度达到共晶点时焊料全数呈液态;所添加的催化剂极强,超活性松喷鼻RA:取R、RMA类同,故帮焊结果极佳,但侵蚀性极强。

常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度品级(原为4级),跟着SMT拆卸密度越来越高,目前已推出顺应高密度的<20μm微粉颗粒。

免清洗锡膏是免清洗帮焊剂和焊锡颗粒的平均夹杂体,同时也包含一些添加剂,使之适合SMT出产的抱负特征。此种锡膏能够用任何一种回焊设备,如气相法,热板法,红外线法,热空气法。

黏度测试方式:将焊膏搅拌3-5min,然后用铲刀少许焊膏,让焊膏天然落下,若焊膏慢慢逐段落下,则申明黏度适中。

有铅锡膏都是由帮焊成分和合金成分夹杂而成的。所占的合金成分中锡和铅是次要成分,所以被称之为有铅锡膏。无铅锡膏并非绝对的百分百不准锡膏内铅的存正在,而是要求铅含量必需削减到低于1000ppm(0.1%)的程度,同时意味着电子制制必需合适无铅的拆卸工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包罗铅正在内的六种有毒无害材料的含量必需节制正在1000ppm的程度内。